ASML, Samsung e TSMC anunciaram uma nova iniciativa para adotar tecnologias avançadas que podem ajudar a resolver a escassez de chips. A empresa holandesa ASML está fornecendo máscaras fotográficas maiores e equipamentos de fabricação de chips, enquanto as duas empresas asiáticas planejam usar essas tecnologias a partir de 2028 e 2030, respectivamente.

A adoção da tecnologia High NA EUV da ASML é esperada para aumentar a produtividade e reduzir os custos de fabricação de chips. Além disso, a introdução de máscaras fotográficas de 12 polegadas deve permitir a impressão de características mais finas dos chips, eliminando a necessidade de 'stitching' e reduzindo complexidade e custos.

ASML também está trabalhando em testes de máscaras fotográficas de 12 polegadas a partir de 2031, com a produção prevista para 2033. Marco Pieters, chefe de tecnologia da ASML, afirmou que a produtividade desses sistemas pode aumentar em 40%.