Nexstrom, uma startup de semicondutores baseada em Singapura, está buscando revolucionar a fabricação de chips ao usar materiais bidimensionais em vez de silício tradicional.

A empresa está construindo equipamentos e processos que permitem que fábricas de semicondutores produzam semicondutores extremamente finos, conhecidos como transition-metal dichalcogenides (TMDs), diretamente sobre placas de silício usadas na fabricação comercial de chips.

Tecnologia e desafios

O co-fundador e cientista-chefe Lance Li, que liderou pesquisas em eletrônica pós-silício no TSMC, afirma que, embora os materiais bidimensionais possam ser produzidos em laboratório em pequena escala, a produção em larga escala ainda enfrenta desafios significativos.

‘Na academia, as pessoas podem obter materiais muito pequenos e de alta qualidade, mas apenas em uma escala muito pequena’, disse Li a TechCrunch. ‘Este é exatamente o gap que Nexstrom está abordando’.

Investimento e planos

Nexstrom anunciou nesta semana a obtenção de um financiamento de semente de US$ 12 milhões de investidores como Xora, Foothill Ventures e SEEDS. A empresa já levantou um total de US$ 15 milhões.

A startup planeja usar os fundos para avançar sua tecnologia e aproximar seus equipamentos da produção comercial. A CEO Phoebe Tan afirmou que a empresa está trabalhando em melhorar o controle do processo e a qualidade dos materiais.